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選擇性波峰焊和傳統的波軟釬焊在兩者之間最顯著的區別在于，在傳統的波焊料中，PCB的下部完全浸沒在液態焊料中。在選擇性波峰焊中，僅一些特定區域與焊料接觸。在焊接過程中，焊接頭的位置是固定的，從而使PCB在不同的方向上移動。在焊接之前，需要預先涂敷焊劑。與波形焊料相比，焊劑只應用于PCB下部的焊接部分，而不是整個PCB。

波峰焊優勢：

一種通孔元件基板焊接中生產效率高、自動化程度高、焊劑噴射位置及噴射量控制、微波峰值高度控制、焊接位置控制、進行微波峰表面的氮氣保護、各焊接點工藝參數的最優化。一種不同尺寸的噴嘴快速更換、一個焊點的定點焊接與通孔連接器管腳的有序陣列焊接相結合的技術，可以根據要求設定焊點形狀“胖了”“瘦了”其程度適合于多種預熱模塊（紅外、熱風）和板上方增加的預熱模塊、免維護的電磁泵、結構材料的選擇完全適用于無鉛焊料的應用。模塊化的結構設計減少了維護時間等。

波峰焊接缺點:

僅適用于通孔設計的PCB組裝工藝，SMT,CABLE WIRES則不適用，所以應用范圍較局限，由于焊接時需要使用助焊劑并產生錫渣，后期生產成本較高。

激光焊接特點：

激光焊接特征：1．多軸伺服電動機的卡控制，定位精度高2。激光點小,焊盤、間距小器件焊接有優點3。非接觸式焊接、無機械應力、靜電危險4。無錫焊渣、熔劑浪費、生產成本較低5。可焊接的產品類型是SMD、PTH、電纜線6。軟釬焊合金

激光焊接優勢：

對超細微化的電子基板進行多層化的電氣安裝部件。由于不能適用［傳統工藝品］，促進了技術的急速進步。不適合于現有的烙鐵工法的超微細零件的加工，最終通過激光焊接完成。非接觸焊接激光焊接的優點。由于不需要與基板或電子部件接觸，所以僅用激光照射來供給焊錫不會成為物理的負擔。激光束的有效加熱也是巨大的優點，并且可以在狹窄部位和相鄰元件之間沒有距離的情況下通過改變角度來照射。因此，需要定期更換前端，但激光焊接更換的部件極少，維修成本較低。