激光切割機現已廣泛應用于半導體、LED和光伏太陽能等許多領域。

LED晶圓激光切割機的發展

1.代紫外激光晶圓切割設備的誕生

當藍寶石作為襯底材料，被廣泛應用于LED芯片生產后，傳統的刀具切割已經無法滿 足切割要求，以美國Newave為主的幾家廠家，遂采用355nm、266nm等短波長納秒激光器，對藍寶石晶圓進行劃片加工，該方式解決了藍寶石切割難度大和LED行業對芯片做小和切割道做窄的要求，為以藍寶石為基底的LED規模化量產，提供了高品質切割的可能和保障。

特點：

激光器功率在1W左右

劃片速度10--20mm/s

產能1--3pcs/h

激光脈沖納秒級

切割效果：開口狹小，效率較低，激光脈寬長，融化現象明顯。

2.新一代紫外激光切割設備的發展

隨著藍綠光LED芯片技術的發展和規模的擴大，大家對激光切割設備的要求也越來越高，這也迫使激光設備供應商對設備進行技術升級。同時由于激光器技術的發展和價格的降低，國產激光劃片設備也開始進入市場，新一代紫外激光劃片設備隨即產生，其產能已經提升到一代劃片機的3-5倍，最快可達15片每小時。

特點：

激光器功率2--3W

劃片速度100--120mm/s

產能10--15pcs/h

激光脈沖寬皮秒級

切割效果：開口寬，切割效率高，激光脈沖短，氣化明顯，更適合側壁腐蝕工藝。