在激光分板過程中，是否會產生熱效應、產生的熱效應將對電路板和元器件產生什么影響？是否會將切割邊緣的元器件熔化？或者將柔性線路板燒壞？我們了解到一直以來依靠機械分板／切割，手動切割，以及其它方式的傳統分板設備的PCB設計者及制造商是非常擔心激光加工會產生這些糟糕的加工情況。難怪他們會持續關注激光的熱效應區域，尤其是其對于處于切割線附近元器件的影響。

事實上，對于50W功率的CO2激光器，這種擔心的確是必要的。但對于采用紫外激光的分板系統，熱效應區域已不再成為一個問題，關于這一點我們是有科學依據的。

LPKF德國公司對分板過程中由UV激光產生的熱影響區進行深入研究，尤其是對靠近切割邊緣的元器件在分板過程中被破壞的高風險可能進行研究。換句話說，紫外激光切割線周邊的熱效應影響會到什么程度，其熱效應會損壞切割線附近的元器件嗎？

研究結果表明，用15w紫外激光切割緊挨敏感元器件的1mm厚度的硬板，即使在最糟糕的情況下，溫度達100攝氏度。而這個溫度僅為任何PCB都要經歷的SMT回流焊過程高溫的一半。很明顯，紫外激光分板不會對緊挨敏感元器件或者線路板基板造成損傷。對于熱效應區域影響的研究將會更加深入，但就目前的研究結果而言，我們可以明確下結論即優化紫外激光參數能夠很好地控制熱效應區域的溫度。

更多關于紫外激光加工熱效應影響的研究與CO2激光器不同，紫外激光分板設備所用激光功率略低，功率15W即可，而CO2激光器要達50W或更高。此外，我們的紫外激光設備參數易于調整。當加工厚板時，你可以將激光功率調整到15W。而當加工柔性材料你又可以將激光功率降低到1W－3W。當加工柔性材料或某種特定塑料您還可以使用激光多次掃描，在每一次掃描之間控制微秒級的延遲來保證熱影響區域的適當冷卻，從而避免了一次性把能量實施在產品上面產生的巨大熱量集聚，這樣熱影響得到控制切割線附近的元器件得到保護。而且還可以通過數據處理來對PCB板上某一部分比如說某一元器件附近進行更多的保護。