加工領域是激光技術應用的領域。激光加工技術，是利用激光束與物質相互作用的特性對材料進行切割、焊接、表面處理、打孔、微加工，以及作為光源識別物體等的一門技術，已成為工業生產自動化的關鍵技術。

　　1、激光加工優勢

　　加工領域是激光技術應用的領域。激光加工技術，是利用激光束與物質相互作用的特性對材料進行切割、焊接、表面處理、打孔、微加工，以及作為光源識別物體等的一門技術，已成為工業生產自動化的關鍵技術。激光具有的特性—方向性好、可控性好、亮度高，決定了激光在加工領域存在的優勢：

　　激光切割

　　（1）無接觸加工，對工件無直接沖擊，因此無機械變形，并且高能量激光束的能量及其移動速度均可調，因此可以實現多種加工的目的；

　　（2）可以對多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性、及高熔點的材料；

　　（3）可以通過透明介質對密閉容器內的工件進行各種加工；

　　（4）激光加工過程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，對非激光照射部位沒有或影響極小，因此，其熱影響區小，工件熱變形小，后續加工量小；

　　（5）激光加工過程中無“刀具”.磨損，無“切削力”作用于工件；

　　（6）激光束易于導向、聚焦實現作各方向變換，極易與數控系統配合、對復雜工件進行加工，因此它是一種極為靈活的加工方法；

　　（7）使用激光加工，生產效率高，質量可靠，經濟效益好。

　　2、激光在電子工業中的廣泛應用

　　激光加工可以用來進行微型儀器的精密加工，可以對脆弱易碎的半導體材料進行精細的劃片，也可以用來調整微型電阻的阻值。隨著激光器性能的改善和新型激光器的出現，激光在超大規模集成電路方面的應用已經成為許多其他工藝所無法取代的關鍵性技術，為超大規模集成電路的發展展現出令人鼓舞的前景。激光加工技術屬于非接觸性加工方式，所以不產生機械擠壓或機械應力，特別符合電子行業的加工要求。另外，還由于激光加工技術的高效率、無污染、高精度、熱影響區小，因此在電子工業中得到廣泛應用。