除特殊情況外，一般的檢漏步驟如下：

①查看圖紙，了解對總漏量、分布漏量的要求。了解被檢的零部件和整個設備的結構與材料;了解加工工藝、加工水平及裝配過程;了解使用要求。查明哪些地方需要檢漏，什么地方有死空間等。查明有沒有易漏的材料，如鑄件、焊接管等。了解是否使用了容易出現漏孔的工藝(例如薄壁管材的熔化焊)等。

②根據所提出的z*大允許漏率以及是否需要找出漏孔的具體位置的要求，從經濟、快速、可靠的原則出發，選擇檢漏儀器與方法，再準備必要的輔助設備，例如質譜檢漏的輔助真空系統、連接管道和法蘭等，并擬定檢漏程序。

③對被檢件進行清潔處理。去除焊渣、油垢、再進行清潔處理(見第十五章)。清洗后要將被檢件烘干，對于要求較高的小型器件，在清洗后應放人真空烘箱內烘烤。清潔處理的目的是為了使漏孔不被污物、油、有機溶液等堵塞，并使檢漏儀器不致被沾污。

④對所使用的檢漏方法和檢漏設備進行檢漏靈敏度校準，并確定檢漏系統的反應時間。

⑤使用真空檢漏法時，為了提高儀器的檢漏靈敏度，應盡可能將被檢器件抽到較高的真空度(必要時要進行烘烤除氣)。例如，當采用氦質譜檢漏儀進行檢漏時，如果被檢器件的出氣量太大，為了維持檢漏儀的工作真空度，節流閥就不能開大，否則會使大部分示漏氣體被輔助泵抽走，降低檢漏靈敏度。如果在檢漏儀的冷阱中注入冷卻劑，則可冷凝的氣體就能被捕集，使情況大為改善。

⑥由于氦質譜檢漏法的設備和氦氣都較為昂貴，應盡可能采用其它較為經濟的檢漏方法。

⑦當用氦質譜檢漏儀檢漏時，對那些檢漏靈敏度要求不高或者有大漏的被檢件，檢漏初期

應盡量使用低濃度的氦氣進行檢漏，以節省氦氣。

⑧對已檢出的大漏洞進行補修后，再進行小漏孔的檢查。

⑨檢出的漏孔要經過復檢。