背壓法檢漏廣泛用于對封離電子器件、半導體器件等密封件的無損檢漏。檢漏時將被檢件在充有高壓示漏氣體（氦氣或氦氣和其它氣體的混合氣）的容器內存放一定時間，如果被檢件有漏孔，示漏氣體便通過漏孔進入被檢件內部。再檢測由漏孔中逸出的示漏氣體便可判定漏孔的存在及其大小，具體裝置如圖13-48所示。檢漏步驟：將被檢件放人檢漏箱（充氦箱）中，關好檢漏箱的“大門”，將檢漏箱抽空后充入一定壓力的示漏氣體，經過一定的時間后，排出箱內的示漏氣體，并再次將檢漏箱抽真空。如果在一定的時間內檢漏箱真空度抽不上去，或者停止抽氣時真空度下降較快，就是說明被檢件有較大的漏孔（應注意取樣閥不要打開，防止有大量氦氣進入氦質譜檢漏儀）。此時應將被檢件取出，用其它方洪將大漏找出來。如果檢漏箱能抽到較高的真空度，就可打開取樣閥進行取樣。如果被檢件的漏率小，取樣閥就可完全打開，使檢漏系統處于z*靈敏狀態（上述操作可以按一定程序自動進行操作）。然后打開檢漏儀的節流閥，如被檢件有漏，儀器輸出指示便會發生變化。

令被檢件在高壓示漏氣體中浸泡的時間為    真空管道方塊圖tl，從排除高壓示漏氣體到進行檢漏的時間間隔為凈化等待時間t2，則檢漏儀直接指示的漏率qt與漏孔的漏率的關系（在漏孔的氣流特性為分子流時）是

背壓法檢漏中，檢漏靈敏度與下列因素有關：

①所浸泡的示漏氣體的壓力越高越容易檢出小漏孔；

②浸泡時間tl越長、凈化等待時間t2越短，檢漏靈敏度越高；

③被檢件的體積越小，檢漏靈敏度就越高；

④由于被檢件外表面在浸泡時會吸附示漏氣體，故可能增加檢漏時的氦本底和噪聲，從而使靈敏度有所降低。因此，在凈化等待時間內應盡量除去被檢件釙表面所吸附的示漏氣體。

背壓檢漏法不適宜于檢示大漏孔。因為在浸泡中進入被檢件的示漏氣體，會在凈化等待時間內很快地漏掉，使檢漏靈敏度降低，甚至檢不出漏孔來。這樣反而可能把大漏孔誤認為小漏孔。為了避免此類錯誤，在背壓法檢漏合格后，還需再作氣泡試驗。