檢漏儀z*小可檢漏率(即儀器靈敏度)與在檢漏過程中能夠達到的靈敏度(即檢漏靈敏度)是不完全相同的。倒如，氦質譜檢漏儀的靈敏度都是在一定的、不接被檢件的z*佳化條件下測出的，而在具體使用中能夠達到的檢漏靈敏度則與被檢件的實際狀況以及檢漏方法有很大關系。當然，當使用條件相同時，一般講，那些靈敏度高的儀器能達到較高的檢漏靈敏度。但是，并不是高靈敏度的檢漏方法和儀器在任何時候都能達到z*好的效果，即達到z*好的檢漏靈敏度。

選擇什么樣的檢漏儀器和方法，z*重要的是要求能達到一定的檢漏靈敏度。

檢漏靈敏度，即確定被檢件z*大允許的總(或單個漏孔的)漏率時，要以滿足設計、安裝、運輸的要求為原則。通常，靈敏度較高的方法能可靠地檢出所存在的漏孔，但就檢漏工作而言，提高對檢漏靈敏度的要求，意味著要用高靈敏度的儀器和方法，勢必使設備和運轉費用增加。

圖13-39給出靈敏度的增加與設備運轉容易程度間的關系(對于某種檢漏方法而言)。這種曲線有一個平壩區(z*佳工作區)，超過這個區域，使靈敏度提高或降低，但會使運轉的容易程度急劇下降。例如打氣試漏法，對于檢示大于10Pa·L/s的漏孔時，會由于氣體迅速放出，被檢件內的充氣壓力急劇下降，使檢漏工作造成困難。而在檢示小于10^ - Pa· L/s的漏孔時，會由于形成氣泡時間過長，使檢測交得困難。再如質譜檢漏法，當采用動態檢漏時，靈敏度低，操作容易，反應時間與清除時間小。而在采用靜態檢漏時，靈敏度高，但運轉困難，費時間。

檢漏靈敏度高的方法和儀器，其設備費和運轉費用也是高昂的，如圖13-40所示。對于同一種方法和儀器，提高靈敏度需要增加附加的設備和復雜的操作程序，檢驗費用自然也就增加。在圖13-39曲線平壩區右端，運轉容易程度下降，運轉時間加長，都引起成本的增加。