轟擊焊接件的高速電子能稍微穿透到金屬焊接件表面的下層，在該處與零件撞碰并釋放出大部分能量。此能量z*初傳遞給點陣的電子，然后傳給整個點陣，并加劇點陣的振動，使溫度顯著升高，從而使金屬局部熔化和蒸發。蒸發蒸氣的密度當然比固體低得多，在蒸氣觸動熔融材料的情況下，電子束更易透進。電子束和此蒸氣的相互作用便在該區域形成等離子體。電子束、等離子體以及它們和材料的相互作用，獲得非常大的穿透能力，而得到對接合有利的大的深寬比。熔深H與熔化寬度B的比值簡稱深寬比。z*近證明，熔融區域形狀和深度與電子束功率密度有關，隨著功率密度增加，熔深增大。熔深與功率密度的關系曲線示于圖10-127。

　　電子束焊接過程示于圖10-128。當高功率密度的電子束轟擊到零件表面時，s*先在P1處穿透表面一個很小的深度Xm，這Xm薄層基本上能透過高速電子。接著在較深區域內，經過多次碰撞，電子束被散射，使零件內部一個梨形體積范圍內的溫度升高、材料熔化、內部壓力增大（圖10-128(a)）。在此內壓力作用下，零件表面的Xm薄層裂開一個小口O1，內部高壓高溫的液體蒸發所形成的蒸氣流，從裂口01中噴射出來，并在小口周圍形成一個液態的環形堤壩。之后這個環形堤壩對蒸氣流的噴射起到了阻擋和壓縮作用(圖10-128(b))。由于梨形區域內材料的氣化，密度減小，因而電子的散射減弱，同時由于蒸氣在高速電子碰撞下電離，起等離子弧的自磁壓縮效應，電子束將不僅能繼續穿過密度較低的蒸氣，而且又被聚集起來打向個梨形區域的底部P2。

　　這樣，整個過程又重新從P2的位置上開始重復進行(圖10-128( c))。電子束將再次穿透一個很小深度Xm，加熱下一個梨形區域(圖10-128(d))。如此反復，直到電子束的能量耗盡為止。
　　
　　當電子束轟擊點移開之后，由于表面張力的作用，零件表面上的液體環形堤壩又從裂口O1流回到零件內部，匯成內部的材料蒸氣，一起冷凝下來形成焊縫。