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工業氣體
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物化性質：標準氣體(Standardgases)引氣體工業名詞，標準氣體屬于標準物質。標準物質是高度均勻的，良好穩定和量值準確的測定標準，它們具有復現，保存和傳遞量值的基本作用，在物理，化學，生物與工程...
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物化性質：特種氣體：氣體工業名詞，是指那些在特定領域中應用的，對氣體有特殊要求的純氣，高純氣或由高純單質氣體配制的二元或多元混合氣。特種氣體門類繁多，通常可區分為電子氣體，標準氣，環保氣，...
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物化性質：電子氣體(Electronicgases):氣體工業名詞，半導體工業用的氣體統稱電子氣體。按其門類可分為純氣，高純氣和半導體特殊材料氣體三大類。特殊材料氣體主要用于外延，摻雜和蝕刻工藝；高純氣...
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物化性質：混合氣體gasmixture含有兩種或兩種以上有效組份，或雖屬非有效組份但其含量超過規定限量的氣體。由幾種氣體組成的混合物，是工程上常用的工質。混合氣體通常被當作理想氣體研究。道爾頓...
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外延氣體(Cpitaxialgases)：在仔細選擇的襯底上采用化學氣相淀積(CVD)的方法生長一層或多層材料所用氣體稱為外延氣體。硅外延氣體有4種,即硅烷、二氯二氫硅、三氯氫硅和四氯化硅,主要用于外延硅...
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蝕刻氣體(Etchinggases)：蝕刻就是把基片上無光刻膠掩蔽的加工表面如氧化硅膜、金屬膜等蝕刻掉,而使有光刻膠掩蔽的區域保存下來,這樣便在基片表面得到所需要的成像圖形。蝕刻的基本要求是,圖形...
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摻雜氣體(DopantGases)：在半導體器件和集成電路制造中,將某種或某些雜質摻入半導體材料內,以使材料具有所需要的導電類型和一定的電阻率,用來制造PN結、電阻、埋層等。摻雜工藝所用的氣體摻雜源...
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熏蒸氣體(SterilizingGases)：具有殺菌作用的氣體稱熏蒸氣體。常用的氣體品種有環氧乙烷、磷烷、溴甲烷、溴甲醛、環氧丙烷等。其滅菌原理是利用烷化作用,使微生物組織內維持生命不可缺少的物質...
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焊接保護氣體(WeldingGases)：氣體保護焊由于具有焊接質量好,效率高,易實現自動化等優點而得以迅速發展。焊接保護氣體可以是單元氣體,也有二元、三元混合氣。采用焊接保護氣的目的在于提高焊縫...
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離子注入氣(GasesforIonImplantation)：離子注入是把離子化的雜質,例如P+、B+、As+加速到高能量狀態,然后注入到預定的襯底上。離子注入技術在控制Vth(閾值電壓)方面應用得最為廣泛。注入的雜質...
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非液化氣體(NonliquefiedGases)：壓縮氣體依據于一定壓力和溫度下在氣瓶中的物理狀態和沸點范圍可以區分為兩大類,即液化氣體和非液化氣體。非液化氣體系指除溶解在溶液中的氣體之外,在2111℃和...
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液化氣體(LiquefiedGases)：在2111℃和罐裝壓力下部分液化的氣體。或定義為在正常溫度和172142～17237kPa壓力下在氣瓶中液化的氣體。
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壓縮氣體(CompressedGases)：壓縮氣體是指在2111℃下,在氣瓶中絕對壓力超過27518kPa的任何氣體或混合物;或與2111℃下的壓力無關,于5414℃下絕對壓力超過717kPa的任何氣體或混合物;或于3718℃下...
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稀有氣體(RareGases)：元素周期表最后一族的六種惰性氣體中的任何一種氣體,即氦、氖、氬、氪、氙、氡。前五種氣體均可以空氣分離方法從空氣中提取。
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低壓液化氣體(LowPressureLiquefiedGases)：臨界溫度大于70℃的氣體。區分為不燃無毒和不燃有毒、酸性腐蝕性氣體;可燃無毒和可燃有毒、酸性腐蝕性氣體;易分解或聚合的可燃氣體。此類氣體在充裝...
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