1.探頭選擇：

頻率：雙晶直探頭為5MHZ，單晶直探頭為2MHZ～5MHZ，對晶粒粗大鍛件可適當降低頻率，可用1～2.5MHZ。

晶片尺寸：Ф14～25mm，常用Ф20mm。

雙晶直探頭——檢測近表面缺陷。探頭晶片面積不小于150mm2。

斜探頭——晶片面積為140mm2～400mm2，頻率為2.5MHZ。探測與表面垂直缺陷宜用K1（45°），必要時用60°～70°相當于K2。

2.表面要求與耦合劑：

表面要求：檢測面表面要求平整，經機加工，表面粗糙度Ra應小于6.3μm，□工件表面應去除氧化皮、污物等附著物。

耦合劑：機油、漿糊、甘油等。

3.掃查方式：

——互相垂直兩個方向

100%掃查

直探頭                  

雙晶直探頭

斜探頭：周向、軸向各正、反二個方向。

掃查復蓋面積探頭直徑尺寸15%。

掃查速度≤150mm/s。

4.材質衰減測定

在鍛件上選定三處有代表性部位（完好部位）測出1、底波B1和2、底波B2的波高分界值。